晶圆预对准机MAF-A, 背面真空吸附
产品: 背面吸附式 预对准校正机 MAF-A系列
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆；SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间：3秒以内(处理 300mm)
法定位置精度：XY方向 ±0.1mm以内,T方向±0.1deg以内
可能处理范围：5mm以内(晶圆中心偏离量)
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晶圆预对准机MAF-A - 背面真空吸附
晶圆预对准机,背面真空吸附式，适用于200mm-300mm晶圆，SEMI/JEIDA规格晶圆
技术参数
产品 | 背面吸附式 预对准校正机 |
适用对象/对象 | 200mm-300mm晶圆 SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊产品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 3秒以内(处理 300mm) |
法定位置精度 | XY方向 ±0.1mm以内 T方向±0.1deg以内 |
可能处理范围 | 5mm以内(晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 背面真空吸附 |
晶圆保持确认 | 附带数字显示真空传感器 |
通信协议 | RS232C RS485(有偿对应) 并行通信(有偿对应)
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电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
Product | Pre-Aligner Back-side VAC Chucking |
Handling object | 200mm-300mm wafer SEMl/JElDA standard wafer. (Please inquire with regard tospecial wafer.) |
Alignment time | 3 seconds or less(when processing 300mm) |
Alignment accuracy | XY=±0.1mm or less T=±0.1 deg or less |
Wafer off-center limit | ±5mm or less(wafer offset from chuck center) |
Wafer holding method | Backside vacuum chuck |
Wafer hold check | Vacuum sensor with digital display |
Network Protocol | RS232C RS485(optional) Parallel trafic (optional) |
Power source | 24V DC±10%, 5A, 1-line |