预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H
产品: 边缘夹持方式 预对准校正机
型号: MAF-H
适用对象/对象: 200mm晶圆(V型切口、定向平面), SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内)
法定位置精度: T方向±0.2deg
可能处理范围: 1mm以内(晶圆中心偏离量)
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预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H
采用不接触背面的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径200mm晶圆的机械预校正机。
技术参数
产品 | 边缘夹持方式 预对准校正机 |
型号 | MAF-H |
适用对象/对象 | 200mm晶圆(V型切口、定向平面) SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内) |
法定位置精度 | T方向±0.2deg |
可能处理范围 | 1mm以内(晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 保持晶圆边缘的一部分 |
晶圆保持确认 | 微型光电传感器 |
通信协议 | RS232C |
电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
| 升降机构 | Z:有 |
| N:无 | |
| 夹手材质 | P:PPS |
| K:PEEK | |
| Z:定制 | |
| 晶圆规格 | H:300mm |
| J: 200mm | |
| K:150mm | |
| F:200&300mm( 硅晶圆 ) | |
| G:150&200mm( 硅晶圆 ) | |
| 传感器种类&保持方式 | H:模拟接收端(夹取方式)[支持硅晶圆] |