非接触方式晶圆预对准校正机 型号MAF-R
产品: 非接触方式预对准校正机
型号: MAF-R
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆, SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 4.5秒以内(处理p300mm)
法定位置精度: XY方向 ±0.1mm以内, T方向±0.1deg以内
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非接触方式晶圆预对准校正机, MAF-R
此款晶圆预对准校正机采用非接触方式,可高速调整晶圆的定向平面及中心定位.
技术参数
产品 | 非接触方式预对准校正机 |
型号 | MAF-R |
适用对象/对象 | 200mm-300mm晶圆 SEMI/JEIDA规格晶圆 玻璃晶圆等特殊产品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 4.5秒以内(处理p300mm) |
法定位置精度 | XY方向 ±0.1mm以内 T方向±0.1deg以内 |
可能处理范围 | 5mm以内 (晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 背面真空吸附 |
晶圆保持确认 | 附带数字显示真空传感器 |
通信协议 | RS232C RS485(有偿对应) 并行通信(有偿对应) |
电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
升降机构 | Z:有 |
N:无 | |
夹手材质 | P:PPS |
K:PEEK | |
Z:定制 | |
晶圆规格 | A:200-300mm |
B:100~200mm(可有偿设置支持3英寸产品) | |
C:150~300mm(对应3种尺寸) | |
传感器种类&保持方式 | R:CCD接收(吸附方式)[支持高速玻璃/化合物晶圆] |