预对准器 – Xwetool https://www.xwetool.com Wed, 17 Dec 2025 03:13:32 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9 https://www.xwetool.com/wp-content/uploads/2024/10/cropped-site-identity-32x32.jpg 预对准器 – Xwetool https://www.xwetool.com 32 32 MAF-V https://www.xwetool.com/wafer-aligner-maf-v-cn/ Wed, 17 Dec 2025 03:07:19 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3307

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MAF-V

TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列

品牌：TAZMO
型号: MAF-V
适用对象/对象: 300mm晶圆SEMI规格晶圆
法定位置时间: 10.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.3deg

请咨询价格

TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列

此刻预对准机不接触Wafer背面，将颗粒污染控制在最小范围。适用于300mm化合物、玻璃晶圆。

技术参数

产品

预对准校正机 (边缘夹持方式, 限位夹持）

型号

MAF-V

适用对象/对象

300mm晶圆SEMI规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

10.5秒以内(如果进行倒换、21秒以内)

法定位置精度

T方向±0.3deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

自摩擦+侧面接触(在行程的末端时夹持wafer)

晶圆保持确认

限定反射型光纤传感器(2处)

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:特制

晶圆规格

H:300mm

J: 200mm

K:150mm

传感器种娄&保持方式

V:CCD受光部(自摩擦+边缘接触把持)[对应高速Glass·化合物Wafer]

产品演示

]]> MAF-T https://www.xwetool.com/tazmo-wafer-aligner-maf-t-cn/ Wed, 17 Dec 2025 02:55:17 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3301

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MAF-T

TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列

型号: MAF-T
适用对象/对象:
100~150mm(厚:50~800 um)晶圆
150~200mm(厚:50~800um)晶圆
200~300mm(厚:50~800um)晶圆

法定位置时间: 5.5秒以内

法定位置精度:
XY方向±0.1mm
T方向±0.1deg

请咨询价格

TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列

本产品是根据伯努利定律,可调整薄形晶圆的定向平面/V切口的正确位置，处理中心定位的一款高速处理装置。

技术参数

产品

伯努利校正机 对应薄形晶圆

型号

MAF-T

适用对象/对象

100~150mm(厚:50~800 um)晶圆

150~200mm(厚:50~800um)晶圆

200~300mm(厚:50~800um)晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

5.5秒以内(没有切换动作时)

法定位置精度

XY方向±0.1mm

T方向±0.1deg

可能处理范围

5mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

以最小点接触Wafer背面

晶圆保持确认

反射型红光LED传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

B:氟橡胶

晶圆规格

H:300mm

I:150~200mm

L:100~150mm(可有偿对应3英寸)

传感器种娄&保持方式

T:CCD接收(接触式伯努利)

产品演示

]]> MAF-S https://www.xwetool.com/pre-aligner-maf-s-cn/ Mon, 08 Dec 2025 07:04:36 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3292

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预对准机 MAF-S

TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S

型号: MAF-S
适用对象/对象: 300mm晶圆(V型切口、定向平面),SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 8.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.2deg

请咨询价格

TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S

采用边缘夹持的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径300mm晶圆的机械。

300MM适用晶圆预校正机 – 背面不接触式，最小污染源控制

技术参数

产品

边缘夹持方式 预对准校正机

型号

MAF-S

适用对象/对象

300mm晶圆(V型切口、定向平面)

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

8.5秒以内(如果进行倒换, 20秒以内)

法定位置精度

T方向±0.2deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

保持晶圆边缘的一部分

晶圆保持确认

微型光电传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:特制

晶圆规格

H:300mm

J: 200mm

K:150mm

传感器种娄&保持方式

S:CCD接收(夹取方式)[支持高速玻璃·化合物晶圆]

产品演示

]]> MAF-R https://www.xwetool.com/wafer-aligner-maf-r/ Mon, 31 Mar 2025 06:44:53 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2424

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MAF-R

非接触方式晶圆预对准校正机 型号MAF-R

产品: 非接触方式预对准校正机
型号: MAF-R
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆, SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 4.5秒以内(处理p300mm)
法定位置精度: XY方向 ±0.1mm以内, T方向±0.1deg以内

请咨询价格

非接触方式晶圆预对准校正机, MAF-R

此款晶圆预对准校正机采用非接触方式,可高速调整晶圆的定向平面及中心定位.

技术参数

产品

非接触方式预对准校正机

型号

MAF-R

适用对象/对象

200mm-300mm晶圆

SEMI/JEIDA规格晶圆

玻璃晶圆等特殊产品请与我们商讨

法定位置时间

4.5秒以内(处理p300mm)

法定位置精度

XY方向 ±0.1mm以内

T方向±0.1deg以内

可能处理范围

5mm以内

(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

背面真空吸附

晶圆保持确认

附带数字显示真空传感器

通信协议

RS232C

RS485(有偿对应)

并行通信(有偿对应)

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:定制

晶圆规格

A:200-300mm

B:100~200mm(可有偿设置支持3英寸产品)

C:150~300mm(对应3种尺寸)

传感器种类&保持方式

R:CCD接收(吸附方式)[支持高速玻璃/化合物晶圆]

产品演示

]]> MAF-H https://www.xwetool.com/wafer-aligner-200mm/ Fri, 28 Mar 2025 03:22:34 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2351

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wafer aligner 200mm MAF-H

预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H

产品: 边缘夹持方式 预对准校正机
型号: MAF-H
适用对象/对象: 200mm晶圆(V型切口、定向平面), SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内)
法定位置精度: T方向±0.2deg
可能处理范围: 1mm以内(晶圆中心偏离量)

请咨询价格

预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H

采用不接触背面的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径200mm晶圆的机械预校正机。

技术参数

产品

边缘夹持方式 预对准校正机

型号

MAF-H

适用对象/对象

200mm晶圆(V型切口、定向平面)

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内)

法定位置精度

T方向±0.2deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

保持晶圆边缘的一部分

晶圆保持确认

微型光电传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构Z:有
N:无
夹手材质P:PPS 
K:PEEK
Z:定制
晶圆规格H:300mm
J: 200mm
K:150mm
F:200&300mm( 硅晶圆 )
 G:150&200mm( 硅晶圆 )
传感器种类&保持方式H:模拟接收端(夹取方式)[支持硅晶圆]
]]> MAF-A https://www.xwetool.com/wafer-pre-aligner-maf-a/ Thu, 27 Mar 2025 02:34:14 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2242

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wafer pre aligner MAF-A

晶圆预对准机MAF-A, 背面真空吸附

产品: 背面吸附式 预对准校正机 MAF-A系列
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆；SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间：3秒以内(处理 300mm)
法定位置精度：XY方向 ±0.1mm以内,T方向±0.1deg以内
可能处理范围：5mm以内(晶圆中心偏离量)

请咨询价格

晶圆预对准机MAF-A - 背面真空吸附

晶圆预对准机,背面真空吸附式，适用于200mm-300mm晶圆，SEMI/JEIDA规格晶圆

技术参数

产品

背面吸附式 预对准校正机

适用对象/对象

200mm-300mm晶圆

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊产品请与我们商讨

法定位置时间

3秒以内(处理 300mm)

法定位置精度

XY方向 ±0.1mm以内

T方向±0.1deg以内

可能处理范围

5mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

背面真空吸附

晶圆保持确认

附带数字显示真空传感器

通信协议

RS232C

RS485(有偿对应)

并行通信(有偿对应)

 

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

Product

Pre-Aligner Back-side VAC Chucking

Handling object

200mm-300mm wafer

SEMl/JElDA standard wafer.

(Please inquire with regard tospecial wafer.)

Alignment time

3 seconds or less(when processing 300mm)

Alignment accuracy

XY=±0.1mm or less

T=±0.1 deg or less

Wafer off-center limit

±5mm or less(wafer offset from chuck center)

Wafer holding method

Backside vacuum chuck

Wafer hold check

Vacuum sensor with digital display

Network Protocol

RS232C

RS485(optional)

Parallel trafic (optional)

Power source

24V DC±10%, 5A, 1-line

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