Xwetool https://www.xwetool.com Wed, 17 Dec 2025 03:13:32 +0000 en-US hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9 https://www.xwetool.com/wp-content/uploads/2024/10/cropped-site-identity-32x32.jpg Xwetool https://www.xwetool.com 32 32 MAF-V https://www.xwetool.com/wafer-aligner-maf-v-cn/ Wed, 17 Dec 2025 03:07:19 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3307

首页 > 预对准器 > MAF-S

MAF-V

TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列

品牌：TAZMO
型号: MAF-V
适用对象/对象: 300mm晶圆SEMI规格晶圆
法定位置时间: 10.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.3deg

请咨询价格

TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列

此刻预对准机不接触Wafer背面，将颗粒污染控制在最小范围。适用于300mm化合物、玻璃晶圆。

技术参数

产品

预对准校正机 (边缘夹持方式, 限位夹持）

型号

MAF-V

适用对象/对象

300mm晶圆SEMI规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

10.5秒以内(如果进行倒换、21秒以内)

法定位置精度

T方向±0.3deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

自摩擦+侧面接触(在行程的末端时夹持wafer)

晶圆保持确认

限定反射型光纤传感器(2处)

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:特制

晶圆规格

H:300mm

J: 200mm

K:150mm

传感器种娄&保持方式

V:CCD受光部(自摩擦+边缘接触把持)[对应高速Glass·化合物Wafer]

产品演示

]]> MAF-T https://www.xwetool.com/tazmo-wafer-aligner-maf-t-cn/ Wed, 17 Dec 2025 02:55:17 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3301

首页 > 预对准器 > MAF-S

MAF-T

TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列

型号: MAF-T
适用对象/对象:
100~150mm(厚:50~800 um)晶圆
150~200mm(厚:50~800um)晶圆
200~300mm(厚:50~800um)晶圆

法定位置时间: 5.5秒以内

法定位置精度:
XY方向±0.1mm
T方向±0.1deg

请咨询价格

TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列

本产品是根据伯努利定律,可调整薄形晶圆的定向平面/V切口的正确位置，处理中心定位的一款高速处理装置。

技术参数

产品

伯努利校正机 对应薄形晶圆

型号

MAF-T

适用对象/对象

100~150mm(厚:50~800 um)晶圆

150~200mm(厚:50~800um)晶圆

200~300mm(厚:50~800um)晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

5.5秒以内(没有切换动作时)

法定位置精度

XY方向±0.1mm

T方向±0.1deg

可能处理范围

5mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

以最小点接触Wafer背面

晶圆保持确认

反射型红光LED传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

B:氟橡胶

晶圆规格

H:300mm

I:150~200mm

L:100~150mm(可有偿对应3英寸)

传感器种娄&保持方式

T:CCD接收(接触式伯努利)

产品演示

]]> MAF-S https://www.xwetool.com/pre-aligner-maf-s-cn/ Mon, 08 Dec 2025 07:04:36 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3292

首页 > 预对准器 > MAF-S

预对准机 MAF-S

TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S

型号: MAF-S
适用对象/对象: 300mm晶圆(V型切口、定向平面),SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 8.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.2deg

请咨询价格

TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S

采用边缘夹持的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径300mm晶圆的机械。

300MM适用晶圆预校正机 – 背面不接触式，最小污染源控制

技术参数

产品

边缘夹持方式 预对准校正机

型号

MAF-S

适用对象/对象

300mm晶圆(V型切口、定向平面)

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

8.5秒以内(如果进行倒换, 20秒以内)

法定位置精度

T方向±0.2deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

保持晶圆边缘的一部分

晶圆保持确认

微型光电传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:特制

晶圆规格

H:300mm

J: 200mm

K:150mm

传感器种娄&保持方式

S:CCD接收(夹取方式)[支持高速玻璃·化合物晶圆]

产品演示

]]> MTE https://www.xwetool.com/semiconductor-wafer-handling-robots-mte/ Wed, 17 Sep 2025 03:33:48 +0000 https://www.xwetool.com/?p=3262

首页 > 大气手臂> MTE

MTE E - 高洁净度晶圆搬运手臂

TAZMO高洁净度晶圆搬运手臂MTE系列

  • 手臂型号:  MTE
  • 马达类型: 伺服马达
  • 手臂类型: 单臂
  • 运动轴:R/T/W/Z/P轴
  • 操作环境：大气环境
  • 适合晶圆: 100-450mm
  • 品牌：TAZMO

请咨询价格

TAZMO高洁净度晶圆搬运手臂MTE系列

这款高洁净度晶圆搬运手臂能高速传输、实现高洁净度，是半导体先进制程的理想选择方案。

技术参数

手臂型号

MTE系列

马达类型

伺服马达

手臂类型

单臂

晶圆尺寸

100mm – 450mm

运动轴

R/T/W/Z/P 轴

运动范围

R轴: 590mm臂可达最大距离除去末端执行器)

T轴: 350deg(原点开始±175deg)

W轴: 360deg(原点开始±180deg)

Z轴: 300mm

P轴:180deg

往返精确度

XY: ±0.1 mm

Z: ±0.05 mm

P: ±0.02 deg

晶圆保持方法

真空吸附

夹持

凹槽（接收盘）

伯努利

晶圆保持确认

真空吸附：数字显示真空传感器

夹持:微型光电传感器

凹槽: 微型光电传感器或者无

伯努利：反射型传感器

连接方式

RS232C

适用电源

单相 AC100V~AC115V+10% 7A 1系統 (AC100V规格)

单相 AC200V~AC230V+10% 5A 1系统 (AC200V规格)

定制服务

机械臂长&关节数B190mm 2节
D245mm 3节
C220mm 2节
E300mm 3节
G300mm 2节
升降行程A200mm
C300mm
D350mm
电压1100V
2200V
手掌装置E变換装置[双]
T反转
H水平变换装置
S单
晶圆保持机构G夹持
R凹槽
B伯努利
Z特制
N无
V真空吸附
]]> MTP https://www.xwetool.com/mtp-cn/ Tue, 01 Jul 2025 06:05:50 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2944

首页 > 真空手臂> MTP-DB3-2

MTP robot 真空手臂机器人 High Vacuum Wafer Robot

TAZMO 高真空手臂机器人MTP系列 MTP-DB3-2

  • 手臂型号: MTP-DB3-2
  • 手臂类型: 单臂
  • 运动轴:R1/R2/T/Z轴
  • 操作环境：高真空环境
  • 适合晶圆: 100-300mm
  • 品牌：TAZMO

请咨询价格

TAZMO 高真空手臂机器人MTP系列

MTP系列高真空手臂机器人实现了低震动，低噪音，可以支持次世代半导体制造装置。

技术参数

手臂型号

MTP系列

晶圆尺寸

100mm – 300mm

运动范围

R1轴/R2轴:臂长220mm430mm,臂可达最大距离(不含末端控制器)

T轴:360deg(原点开始±180deg)

Z轴:上方取付时 66mm(原点开始+64mm/-2mm)

下方取付时104mm（原点开始+104mm/-2mm)

最小回旋径

臂长220mm时，半径580mm（到晶圆中心的机械手长370mm时)

往返精度

R1轴/R2轴:±0.1mm以内

T轴:±0.05deg以内

Z轴:±0.05mm以内

晶圆保持方法

凹槽(接收盘)

请另行指示

连接方式

RS232C

通信指令控制

适用电源

单相AC100V~115V±10% 7.5A 1系統(AC100V规格)

单相AC200V~230V±10%5A 1系統(AC200V规格)

定制服务

电压

1:100V 2:200V

机械臂驱动轴数

3:3轴(分支臂,R1,R2,θ)
2:2轴(单臂,R,θ)
4:3轴(单臂,X,Y及R,θ)
5:3轴(单臂,R,θ及P)

升降行程

A:24mm
C:104mm
E:160mm  

机械臂长&节数

B:170mm 2节
C:220mm 2节
D:300mm 2节

]]> MPL https://www.xwetool.com/mpl-cn/ Tue, 01 Jul 2025 05:52:42 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2933

首页 > 真空手臂> 低真空晶圆搬运手臂MPL

TAZMO 低真空晶圆搬运手臂MPL系列

低真空晶圆搬运手臂MPL系列

  • 手臂型号:  MPL
  • 马达类型: 步进马达
  • 手臂类型: 单臂
  • 运动轴:R1/R2/T/Z轴
  • 操作环境：低真空环境
  • 适合晶圆: 100-300mm

请咨询价格

TAZMO 低真空晶圆搬运手臂MPL系列

TAZMO 低真空晶圆搬运机器人MPL系列实现了低震动, 低噪音, 可以支持次世代半导体制造装置。

技术参数

手臂型号

MPL系列

晶圆尺寸

100mm – 300mm

运动范围

R1轴/R2轴:臂长220mm

430mm臂可达最大距离(不含末端控制器)

T轴:360deg(原点开始±180deg)

Z轴:上方取付时 66mm(原点开始+64mm/-2mm)

下方取付时104mm(原点开始+104mm/-2mm)

最小回旋径

臂長220mm时,半径580mm(到晶圆中心的机械手长370mm时)

往返精度

R1轴/R2轴:±0.1mm以内

T轴:±0.05deg以内

Z轴:±0.05mm以内

晶圆保持方法

凹槽(接收盘)

请另行指示

连接方式

RS232C

通信指令控制

适用电源

单相AC100V~115V+10%

7.5A 1系統 (AC100V规格) 单相AC200V~230V+10%

5A 1系統

(AC200V规格)

定制服务

电压1:100V 2:200V
机械臂驱动轴数3:3轴(分支臂,R1,R2,θ)
2:2轴(单臂,R,θ)
4:3轴(单臂,X,Y及R,θ)
5:3轴(单臂,R,θ及P)
升降行程A:200mm
C:300mm
E:380mm  
机械臂长&节数A:130mm 2节
B:170mm 2节
C:220mm 2节
D:300mm 2节
]]> MAF-R https://www.xwetool.com/wafer-aligner-maf-r/ Mon, 31 Mar 2025 06:44:53 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2424

首页 > 预对准器 > MAF-R

MAF-R

非接触方式晶圆预对准校正机 型号MAF-R

产品: 非接触方式预对准校正机
型号: MAF-R
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆, SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 4.5秒以内(处理p300mm)
法定位置精度: XY方向 ±0.1mm以内, T方向±0.1deg以内

请咨询价格

非接触方式晶圆预对准校正机, MAF-R

此款晶圆预对准校正机采用非接触方式,可高速调整晶圆的定向平面及中心定位.

技术参数

产品

非接触方式预对准校正机

型号

MAF-R

适用对象/对象

200mm-300mm晶圆

SEMI/JEIDA规格晶圆

玻璃晶圆等特殊产品请与我们商讨

法定位置时间

4.5秒以内(处理p300mm)

法定位置精度

XY方向 ±0.1mm以内

T方向±0.1deg以内

可能处理范围

5mm以内

(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

背面真空吸附

晶圆保持确认

附带数字显示真空传感器

通信协议

RS232C

RS485(有偿对应)

并行通信(有偿对应)

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构

Z:有

N:无

夹手材质

P:PPS

K:PEEK

Z:定制

晶圆规格

A:200-300mm

B:100~200mm(可有偿设置支持3英寸产品)

C:150~300mm(对应3种尺寸)

传感器种类&保持方式

R:CCD接收(吸附方式)[支持高速玻璃/化合物晶圆]

产品演示

]]> MAF-H https://www.xwetool.com/wafer-aligner-200mm/ Fri, 28 Mar 2025 03:22:34 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2351

首页 > 预对准器 > MAF-H

wafer aligner 200mm MAF-H

预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H

产品: 边缘夹持方式 预对准校正机
型号: MAF-H
适用对象/对象: 200mm晶圆(V型切口、定向平面), SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内)
法定位置精度: T方向±0.2deg
可能处理范围: 1mm以内(晶圆中心偏离量)

请咨询价格

预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H

采用不接触背面的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径200mm晶圆的机械预校正机。

技术参数

产品

边缘夹持方式 预对准校正机

型号

MAF-H

适用对象/对象

200mm晶圆(V型切口、定向平面)

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊制品请与我们商讨

法定位置时间

7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内)

法定位置精度

T方向±0.2deg

可能处理范围

1mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

保持晶圆边缘的一部分

晶圆保持确认

微型光电传感器

通信协议

RS232C

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

升降机构Z:有
N:无
夹手材质P:PPS 
K:PEEK
Z:定制
晶圆规格H:300mm
J: 200mm
K:150mm
F:200&300mm( 硅晶圆 )
 G:150&200mm( 硅晶圆 )
传感器种类&保持方式H:模拟接收端(夹取方式)[支持硅晶圆]
]]> MAF-A https://www.xwetool.com/wafer-pre-aligner-maf-a/ Thu, 27 Mar 2025 02:34:14 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2242

首页 > 预对准器 > MAF-A

wafer pre aligner MAF-A

晶圆预对准机MAF-A, 背面真空吸附

产品: 背面吸附式 预对准校正机 MAF-A系列
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆；SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间：3秒以内(处理 300mm)
法定位置精度：XY方向 ±0.1mm以内,T方向±0.1deg以内
可能处理范围：5mm以内(晶圆中心偏离量)

请咨询价格

晶圆预对准机MAF-A - 背面真空吸附

晶圆预对准机,背面真空吸附式，适用于200mm-300mm晶圆，SEMI/JEIDA规格晶圆

技术参数

产品

背面吸附式 预对准校正机

适用对象/对象

200mm-300mm晶圆

SEMI/JEIDA规格晶圆

特殊产品请与我们商讨

法定位置时间

3秒以内(处理 300mm)

法定位置精度

XY方向 ±0.1mm以内

T方向±0.1deg以内

可能处理范围

5mm以内(晶圆中心偏离量)

晶圆保持方法

背面真空吸附

晶圆保持确认

附带数字显示真空传感器

通信协议

RS232C

RS485(有偿对应)

并行通信(有偿对应)

 

电源

DC 24V±10% 5A 1系统

定制服务

Product

Pre-Aligner Back-side VAC Chucking

Handling object

200mm-300mm wafer

SEMl/JElDA standard wafer.

(Please inquire with regard tospecial wafer.)

Alignment time

3 seconds or less(when processing 300mm)

Alignment accuracy

XY=±0.1mm or less

T=±0.1 deg or less

Wafer off-center limit

±5mm or less(wafer offset from chuck center)

Wafer holding method

Backside vacuum chuck

Wafer hold check

Vacuum sensor with digital display

Network Protocol

RS232C

RS485(optional)

Parallel trafic (optional)

Power source

24V DC±10%, 5A, 1-line

]]> NES https://www.xwetool.com/wafer-robot-arm-nes/ Wed, 26 Mar 2025 06:07:59 +0000 https://www.xwetool.com/?p=2233

首页 > 大气手臂> NES

wafer robot arm NES 晶圆机器人手臂

TAZMO单臂晶圆机器人手臂NES系列 ,高速传输，大气环境使用

  • 手臂型号:  NES
  • 马达类型: 伺服马达
  • 手臂类型: 单臂
  • 运动轴:R/T/Z轴
  • 操作环境：大气环境
  • 适合晶圆: 100-300mm
  • 品牌：TAZMO

请咨询价格

TAZMO单臂晶圆机器人手臂NES系列

晶圆机器人手臂NES系列为单臂款，配备伺服电机，高速、高清洁度，是高性能晶圆搬运的理想选择。

技术参数

手臂型号

NES 系列

马达类型

伺服马达

手臂类型

单臂

晶圆尺寸

100mm – 300mm

运动轴

R/T/Z 轴

运动范围

R轴:臂长179mm/350mm臂可到达最大距离(不包含末端控制器)

T轴:340deg

z轴:300mm

往返精确度

R轴:±0.1mm

T轴:±0.05deg

Z轴:0.05mm

晶圆保持方法

真空吸附

夹持

凹槽（接收盘）

伯努利

晶圆保持确认

真空吸附：数字显示真空传感器

夹持:微型光电传感器

凹槽: 微型光电传感器或者无

伯努利：反射型传感器

连接方式

RS232C

适用电源

单相 AC100V~AC115V+10% 7A 1系統 (AC100V规格)

单相 AC200V~AC230V+10% 5A 1系统 (AC200V规格)

定制服务

可选择的有偿设备

1. 透过型传感器

2. 夹持

3. 反转机(P轴) (步进马达规格)

4.导轨(X轴)更换控制器[仅限200V规格]

机械臂长

1:179mm

2:150mm

升降行程

1:300mm

2:350mm

]]>