TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S
型号: MAF-S
适用对象/对象: 300mm晶圆(V型切口、定向平面),SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 8.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.2deg
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TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S
采用边缘夹持的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径300mm晶圆的机械。
300MM适用晶圆预校正机 – 背面不接触式，最小污染源控制
技术参数
产品 | 边缘夹持方式 预对准校正机 |
型号 | MAF-S |
适用对象/对象 | 300mm晶圆(V型切口、定向平面) SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 8.5秒以内(如果进行倒换, 20秒以内) |
法定位置精度 | T方向±0.2deg |
可能处理范围 | 1mm以内(晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 保持晶圆边缘的一部分 |
晶圆保持确认 | 微型光电传感器 |
通信协议 | RS232C |
电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
升降机构 | Z:有 |
N:无 | |
夹手材质 | P:PPS |
K:PEEK | |
Z:特制 | |
晶圆规格 | H:300mm |
J: 200mm | |
K:150mm | |
传感器种娄&保持方式 | S:CCD接收(夹取方式)[支持高速玻璃·化合物晶圆] |