TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列
品牌：TAZMO
型号: MAF-V
适用对象/对象: 300mm晶圆SEMI规格晶圆
法定位置时间: 10.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.3deg
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TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列
此刻预对准机不接触Wafer背面，将颗粒污染控制在最小范围。适用于300mm化合物、玻璃晶圆。
技术参数
产品 | 预对准校正机 (边缘夹持方式, 限位夹持） |
型号 | MAF-V |
适用对象/对象 | 300mm晶圆SEMI规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 10.5秒以内(如果进行倒换、21秒以内) |
法定位置精度 | T方向±0.3deg |
可能处理范围 | 1mm以内(晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 自摩擦+侧面接触(在行程的末端时夹持wafer) |
晶圆保持确认 | 限定反射型光纤传感器(2处) |
通信协议 | RS232C |
电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
升降机构 | Z:有 |
N:无 | |
夹手材质 | P:PPS |
K:PEEK | |
Z:特制 | |
晶圆规格 | H:300mm |
J: 200mm | |
K:150mm | |
传感器种娄&保持方式 | V:CCD受光部(自摩擦+边缘接触把持)[对应高速Glass·化合物Wafer] |