Xwetool

wafer handling robot NEW

双臂晶圆搬运机器人NEW系列, 高速传输

  • 手臂型号:  NEW
  • 马达类型: 伺服马达
  • 手臂类型: 双臂
  • 运动轴:R1/R2/T/Z轴
  • 操作环境:大气环境
  • 适合晶圆: 100-300mm
  • 品牌:TAZMO

请咨询价格

双臂晶圆搬运机器人NEW系列

这款高洁净度晶圆搬运机器人能高速传输、实现高洁净度,是半导体先进制程的理想选择方案。

技术参数

手臂型号

NEW系列

马达类型

伺服马达

手臂类型

双臂

晶圆尺寸

100mm – 300mm

运动轴

R/T/W/Z/P 轴

运动范围

R1轴、R2轴:臂长179mm/350mm臂可到达最大距离(不包含末端控制器)

T轴:340deg

z轴:300mm

往返精确度

R1轴、R2轴:±0.1mm

T轴:±0.05deg

Z轴:0.05mm

晶圆保持方法

真空吸附

夹持

凹槽(接收盘)

伯努利

晶圆保持确认

真空吸附:数字显示真空传感器

夹持:微型光电传感器

凹槽: 微型光电传感器或者无

伯努利:反射型传感器

连接方式

RS232C

适用电源

单相 AC100V~AC115V+10% 7A 1系統 (AC100V规格)

单相 AC200V~AC230V+10% 5A 1系统 (AC200V规格)

定制服务

可选择的有偿设备

1. 透过型映射传感器

2. 夹持

3. 反转机(P轴) (步进马达规格、仅限上手掌)

4.导轨(X轴)更换控制器[仅限200V规格]

机械臂长

1:179mm

2:150mm

升降行程

1:300mm

2:350mm

电压

1:200V

2:100V