TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列
型号: MAF-T
适用对象/对象:
100~150mm(厚:50~800 um)晶圆
150~200mm(厚:50~800um)晶圆
200~300mm(厚:50~800um)晶圆
法定位置时间: 5.5秒以内
法定位置精度:
XY方向±0.1mm
T方向±0.1deg
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TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列
本产品是根据伯努利定律,可调整薄形晶圆的定向平面/V切口的正确位置，处理中心定位的一款高速处理装置。
技术参数
产品 | 伯努利校正机 对应薄形晶圆 |
型号 | MAF-T |
适用对象/对象 | 100~150mm(厚:50~800 um)晶圆 150~200mm(厚:50~800um)晶圆 200~300mm(厚:50~800um)晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
法定位置时间 | 5.5秒以内(没有切换动作时) |
法定位置精度 | XY方向±0.1mm T方向±0.1deg |
可能处理范围 | 5mm以内(晶圆中心偏离量) |
晶圆保持方法 | 以最小点接触Wafer背面 |
晶圆保持确认 | 反射型红光LED传感器 |
通信协议 | RS232C |
电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
升降机构 | Z:有 |
N:无 | |
夹手材质 | B:氟橡胶 |
晶圆规格 | H:300mm |
I:150~200mm | |
L:100~150mm(可有偿对应3英寸) | |
传感器种娄&保持方式 | T:CCD接收(接触式伯努利) |